赢博体育对于3D立体电路，LCP材料得益于芳香族结构，其耐热性非常优异，而在5G天线的设计中，LCP材料具有优异的电学特征，一致性好，正切损耗和热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料⑴ 可使用在要求300°C高耐热性的产品环境中à&...【详情】
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